はじめに
前回の記事では、TurboQuantがもたらした効率化ショックによって
「HBMは選ばれ、NANDは削られる」
という構造的な変化が起きていることを整理しました。
では次に気になるのは――
「この変化、相場はもう織り込んでいるのか?」
結論
結論から言うと
半分は織り込まれているが、半分はまだ織り込まれていない
そんな状況化にあると思います
① すでに織り込まれた部分
✔ HBMが勝ち筋であること
→ これは完全に織り込み済み
✔ HBM3Eの優位性
→ SK hynixの技術優位は市場の共通認識
✔ NANDの逆風
→ 構造的に厳しいという認識は広く浸透
ここまではすでに株価に反映されている、みんなが知っていることだと思います
② まだ織り込まれていない部分
ここがポイント
✔ HBM4の本格量産
• 次世代で誰が勝つのかは未確定
• SKが維持するのか
• Samsungが逆転するのか
• Micronが食い込むのか
次世代規格でサムスンの資金力で逆転するのか、SKが逃げ切るのか、はたまたマイクロンが滑り込んでくるのか。
⸻
✔ AIサーバーの第2波
• 第1波:2024〜2025
• 第2波:効率化 → 再投資
TurboQuantによる効率化が呼び込む爆発的な需要の拡大。
需要を延命・拡張する可能性があります。
⸻
✔ 供給不足の深刻化
• HBMは作りたくても作れない
• 特にHBM3Eは供給タイト
作りたくても作れないというタイト感
このような供給制約は後から効くタイプの材料です。
⸻
✔ NVIDIAの長期契約(LTA)
• 誰が主要サプライヤーになるか
• 勝者の固定化
どのメーカーが真のパートナー固定されるのか。
⸻
③ 相場が織り込む“順番”
ここを理解すると一気に見え方が変わってきます
相場はこう動く
1. 技術(HBM3E → HBM4)
2. 歩留まり(供給できるか)
3. 顧客(NVIDIAなど)
4. 生産能力(キャパ)
5. 地政学(支援・規制)
⸻
現在は「①〜②の途中」だと思っています
つまり
まだ半分程度しか織り込まれていないと読みます
⸻
④ 銘柄別:織り込み度の違い
ここからは銘柄視点
■SK hynix
• HBM優位 → 織り込み済み
• ただし供給制約+需要継続は未完全
強いがやや織り込み済み
⸻
■Micron
• HBM評価 → 織り込み途中
• 米国資金・AI需要はこれから
まだ伸びしろありそうです
⸻
■Samsung
• NANDの影響で評価分散
• HBM逆転は未織り込み
最も評価ギャップがある可能性があります
⸻
⑤ 結論:相場は“構造”を織り込み、差は織り込んでいない
✔ HBMが勝ち → 織り込み済み
✔ NANDが弱い → 織り込み済み
✔ HBM4の勝者 → 未織り込み
✔ AI第2波 → 未織り込み
✔ 供給不足 → 未織り込み
✔ 契約関係 → 未織り込み
⸻
構造の変化自体は織り込まれている。
つまり方向性は知っている状態
そして実力の差はまだ見ていない状態。
つまりこれからはどのメーカーがどれだけ強いのかという個別のフェーズになってきます
HBM三強の中で“差が開く瞬間”が最大のチャンスなのかもしれませんね?
■最後に
テーマが正しくても、
すべて織り込まれていればリターンは出ません。
重要なのは
「期待」と「価格」のズレを見つけることではないでしょうか?
それが見えてきたら
テーマ投資は人気投票から勝ち筋のある投資に変わるのかもしれませんね?
一口メモ
偉そうなことを言っていますが私もまだ人気投票みたいなところがあるかもしれません(笑)
皆さんと一緒に勉強して勝ち筋のある投資を目指していけるよう頑張ります!
※皆さんの資産状況やリスク許容度はそれぞれ異なります。紹介したデータや戦略は一つの強力な指標として参考にしつつ、最終的な投資の判断は、ご自身の責任と許容範囲内で、納得のいく形で行ってくださいね。
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